# 算力

这篇文章讨论的是 AI 行情在前期光模块、光通信等强势方向之后，后续还有哪些板块可能继续扩散。作者认为，本轮科技风格回归并不只是估值修复，而更偏向业绩验证后景气预期上修，因此具备一定持续性。

文章指出，当前 TMT 板块整体并没有积累过多超额收益，但光通信等绩优方向已经出现成交过热迹象，所以后续需要更加关注板块内部的扩散机会。换句话说，主线还在，但资金会从最强的细分方向逐渐向其他低位高景气品种扩散。

作者从四个维度筛选扩散机会：一季报亮点、年初以来盈利预期变动、海外映射、国内催化。基于这些维度，文章把继续受益的方向分成北美算力链、国产算力与 AIDC 基础设施、中下游软件服务和端侧应用等几大类。

在上游硬件里，文章继续看好 PCB、光模块、液冷、服务器、存储芯片等方向，同时也强调电力电网、算力租赁等 AIDC 配套设施的重要性。作者认为，这些方向虽然不一定最先启动，但在业绩和景气支撑下，仍有补涨空间。

在中下游环节，文章把 AI 编程、办公软件、游戏、金融科技、智慧医疗、消费电子等列为值得关注的低位绩优方向。它的逻辑是，当上游算力形成共识后，产业链利润和市场注意力会逐步向软件应用和终端产品扩散。

文章还特别提到 DeepSeek V4 可能带来的边际催化，认为其国产化、多模态和编程能力上的突破，可能进一步抬升国产算力和国内应用链的预期。作者因此建议，后续可以更关注国产芯片、半导体材料设备、算力租赁、电力电网以及多模态相关应用。

整体来看，这是一篇偏策略框架的行业研究摘要，核心不是推荐单一股票，而是告诉读者如何从“光”向“AI内部其他方向”寻找轮动机会。它传递的判断很明确：如果科技行情继续向前推进，扩散大概率会围绕算力、国产替代、应用落地这三条线展开。

这篇文章围绕液冷技术在 AI 时代的爆发展开，核心观点是：随着芯片功耗持续上升，传统风冷已经接近物理极限，液冷正在从“可选项”变成“必选项”。文章从机器人马拉松、AI 服务器和数据中心三个场景切入，说明液冷不只是一个散热技术，而是整个算力基础设施升级的关键变量。

文章指出，英伟达新一代机柜和谷歌 TPU 的功耗都已经逼近甚至超过风冷承载范围，因此高密度算力集群必须转向更高效的液冷方案。与此同时，政策端也在推动数据中心能效指标升级，使液冷成为满足 PUE 要求的重要路径。

文章将液冷技术分为冷板式、浸没式和喷淋式三条路线。其中，冷板式是当前规模化部署的主流方案，技术成熟、改造成本低；浸没式代表更高散热天花板，适合超高密度场景；喷淋式则更多用于特种工业和极端环境。

除了技术路径，文章还详细讨论了液冷的应用场景扩散。数据中心仍然是最大市场，但新能源汽车、储能系统、机器人、航空航天和医疗设备等领域也都在快速采用液冷，以解决高功耗和高热密度带来的稳定性问题。

文章的产业分析部分重点梳理了国内外竞争格局。全球层面，维谛等国际厂商仍有优势；国内则出现了英维克、曙光数创、高澜股份、申菱环境、浪潮信息、巨化股份等一批在不同环节各有壁垒的公司，形成了较完整的产业链布局。

作者认为，2026 年是液冷从“概念验证”走向“业绩兑现”的关键一年。订单落地、供应链开放、标准体系完善，都意味着液冷行业正在从主题叙事转向真实的规模化商业化。

整体来看，这是一篇典型的产业深度文章，既讨论了技术边界，也讨论了供应链、政策和市场空间。它试图传达的结论很明确：在未来的算力竞赛中，谁能更好地控制热量，谁就更可能掌握算力扩张的主动权。